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发布日期:2026-02-13 04:00 点击次数:109

12月23日,联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列九游娱乐(中国)有限公司-官方网站24小时为您服务!更多精彩活动在正规官方娱乐等着您!赶快体验吧!,搭载该系列芯片的手机新品立时就将登场,领先推出的依旧是REDMI品牌新机。
据REDMI总司理王腾先容,REDMITurbo 4将在2025年1月发布,这款手机遴荐天玑8400-Ultra芯片,该芯片遴荐A725全大核架构,性能超强、能效跃升。同期,REDMITurbo 4亦然REDMI在2025年推出的首款新机。

据联发科官方先容,天玑8400系列遴荐全大核架构谋划,配备了8颗Cortex-A725大核,最高主频高达3.25GHz,单核性能进步10%,功耗裁汰35%。二级缓存增多一倍,三级缓存和系统缓存也同步获得强化,CPU多核功耗相较上一代裁汰44%。

图形性能方面,遴荐Mali-G720 GPU,性能进步24%,功耗裁汰42%。因循硬件光芒跟踪、可变速度渲染等时间。通过星速引擎,可进行合理的性能疗养,使游戏性能和功耗方面达成平衡施展。就是游戏施展上,在某MOBA游戏中,天玑8400-Ultra平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗仅有3.2W,结合舒服还不热。

据悉,REDMI Turbo4将遴荐垂直录像头谋划,配备1.5K诀别率屏幕,搭载天玑8400科罚器。该机谋划与小米POCO X7 Pro疏浚,垂直双摄的镜头造型与iPhone 16相配像。
